根据最新的行业动态与科技圈透露的消息，代工服务（Intel Foundry）正在迎来其发展史上极其重要的一笔客户订单。业内消息人士及知名分析人士透露，芯片巨头英伟达（NVIDIA）计划将其下一代代号为“Feynman”的AI GPU架构的晶圆制造与先进封装业务交由英特尔代工负责，这可能成为英特尔迄今为止获得的最大代工合作项目。
此前外界已有关于积极考察英特尔未来先进工艺节点与先进封装技术的报道，而近期英特尔财报发布后的高管表态与社交平台上的互动进一步印证了这一合作的加速落地。在英特尔第二季度财报会议上，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）明确表示，公司增加资本支出是对其各业务板块客户抱有强烈信心的信号。陈立武强调，基于已签署的长期协议，公司能够清晰预测未来几年的需求增长，并正全力推进产能建设，其中先进封装技术特别是嵌入式多芯片互连桥接（EMIB-T）等项目将成为投资重点。
消息来源指出，英伟达下一代“Feynman”GPU预计将于2028年前后问世，延续在“Rubin”架构之后的产品路线。该架构将广泛采用3D芯片堆叠、全新一代高带宽内存（HBM）标准以及新型自主主控CPU，对代工制造与封装技术提出了前所未有的苛刻要求。面对TSMC等传统代工厂在晶圆产能与先进封装产能上的持续紧缺，英特尔凭借其Foveros Direct3D技术以及具备高灵活性与性价比优势的EMIB-T封装方案，成功吸引了英伟达的倾斜。据悉，双方的合作范围不仅限于单一功能小芯片（Tile），还包含多块核心芯片的制造与整合。
近年来，英特尔与英伟达的协作关系日益紧密。从整合NVLink互连技术的定制版Xeon处理器，到面向高端与轻薄市场的多项联合研发项目，两家的合作版图正逐步向制造底层深入。虽然英伟达目前仍专注于现有的Rubin平台，官方合作声明可能要等到2027年或2028年左右才会正式公布，但这一潜在协议已展现出英特尔代工在美本土化制造与技术迭代上的强大吸引力，不仅有助于大幅缓解全球AI算力芯片的产能瓶颈，也标志着全球半导体代工竞争格局迎来了重大拐点。
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